箔层的设计

　　作为屏蔽技术的创新者，开发了几种专有的屏蔽设计方案。是教早开发以铝/聚脂箔层作为电缆屏蔽的厂家，并被授予相关专利。

　　箔层屏蔽一般是在导体绝缘层上粘合一层附着物。粘合的优点在于进行更加快捷、方便及可靠地端接。此外，粘合还能防止屏蔽层下的水分发生扩散。如果电缆护套破损，粘合的屏蔽还能帮助保护电缆绝缘层免受污染。

　　干扰场主要有电磁干扰及射频干扰两种。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰，马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指无线频率干扰，主要是高频干扰。无线电、电视转播、雷达及其他无线通讯是通常的射频干扰源。对于不同的干扰场，应选用不同的屏蔽方式(NH-JYVP3R忻州阻燃计算机屏蔽电缆)(双宝电力)

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